激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊主要采用半導體激光光 源，該光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。
1、 激光錫絲焊接
工藝介紹：激光預熱焊絲和焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置，激光設定閉環的溫度控制系統，在固定的溫度范圍內，焊絲送到指定位置并形成焊接。
材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多余焊絲堵住送絲嘴的現象。
所以我們的激光送絲系統、溫度控制系統、激光控制系統全部有激光器來控制，減少由外控而引起的偏差，提高焊接的品質和良品率。
2、激光錫膏焊
工藝介紹：激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
公司首創小范圍多點溫度焊接系統，在小范圍內，通過精準溫控方式，可以實現多點同時焊接，大大提高了焊接效率，同時對電路板沒有傷害
3、激光錫球焊
工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。
